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后下博会技术装备展区:现场拆解极紫外线光刻机

发布时间:2024-11-11

看看新闻报道Knews综合

2021-11-09 18:21

第四届退博会工程技术展区首设“半导体器件专署”,汇聚了International顶尖的“芯片巨头”和“艺人产品”。在世界上最大的半导体仪器制造商阿斯麦,在到场拆解极紫外线光刻机。

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