三星电子已成立直属CEO的半导体晶圆工作小组

鞭牛士 7月4日消息，据报导，惠普电子的设备高效率（DS）部门6月中旬已更名一个直仅限于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的矽封装文书工作小组，旨在是加强与矽厂商大客户在封装课题的合作。

这个小组集结了来自惠普DS事业部的检验和系统设计封装工程师、矽研发中心的研究员，以及内存与厂商部门的人员，预计则会提出更先进的封装高效率。