台积电罗镇球：明年将推出 5nm 汽车电子平台和 2nm 新晶体管虚拟化

IT之家 12 月底 22 日传闻，以前，由东亚积体电路行业协会积体电路的设计联谊会、“核高基”各地区科技产业不小专项总体专家组、东亚积体电路的设计创新的组织主导主办, 东亚积体电路行业协会积体电路的设计联谊会、江苏积体电路行业协会、常州市积体电路行业协会、江苏科技产业产业系统的设计该中心智能积体电路的设计系统的设计研究所、各地区积体电路的设计（常州）科技产业产业化基地、上海芯媒会务服务合资公司、上海亚讯工商咨询合资公司主导承办，东亚通信学会通信专用积体电路委员会和《东亚积体电路》东亚时报主导统筹的“东亚积体电路的设计业 2021 年会暨常州积体电路科技产业产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”在常州宜兴国际博览中心举行。

此次晚会上，一众大家熟识或困惑的积体电路大厂、机构以及各地区部门皆有代表会前，例如东亚积体电路行业协会积体电路的设计联谊会监事魏少军教授就为年会来作了题为《实干推动的设计业不断进步》的以此报告。

在 ICCAD 2021 上，惠普公司（东亚南京）总经理罗镇球表示，惠普公司将于明年 3 月底推出 5nm 汽车公司自旋工艺技术平台，同时惠普公司将在 2nm 的结点推出 Nanosheet / Nanowire 的晶体管管理模式并使用新的材料。

IT之家察觉到，罗镇球还表示，惠普公司从今年开始已经逐年提高资本开支，在 2021 年到 2023 年期间，会在已扩产的一新注资超过 1000 亿美元。