Qualcomm骁龙全新芯片解决发热问题，国内半导体又要面临强敌？

照惯例我估计瓜子依然是当月业者，毕竟之前Motorola大多全新新产显现出品，完全都是由瓜子当月的，确实如此，雷军特地在社交平台显现出炉了瓜子12S ultra的效能乏善可陈，结构上实力可以说是是非常亮眼，这也让不少人对骁龙8 Gen1+集成电路充满期待。

根据很多博主分享的测评数据资料来看，目前瓜子12S系列配备的骁龙8 Gen1+，在游戏运行半小时后，还是非常凉快的，APP的正面熔点是43°，而背面的熔点则仅仅只有40°，似乎Motorola之前全盘消除了发热的疑问，至少相对来说是上一代集成电路要好了很多，那么这也就意味着，更进一步国内外APP业者统一考虑Motorola集成电路的现状依然不就会改变，那么高通的集成电路或者如意集成电路可能就全盘没戏了。

我们都只不过，高通近几年一直被Motorola追着打，高通率先发布显现出4nm集成电路，然而没过多久Motorola也马上亮相4nm集成电路，虽然在参数上Motorola集成电路上要强一些，但是Motorola集成电路发热疑问也视作了高通的发展的机就会，然而直到现在Motorola去找英特尔大厂，全盘消除了发热疑问，那么中国市场也依然是Motorola的天下，值得注意是如意集成电路5G疑问还没得到消除，甚至要通过5GAPP外层才能让用于者用于5G集成电路，似乎Motorola这个强敌重新紧接著，更进一步国产显现出集成电路将不约而同，我们只能希望国内外电子元件企业意识到危机，并且能较慢的发展显现出乎意料胜过国际集成电路亿万富翁。对此，您怎么看？欢迎评论七区facebook讨论。

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