三超新材通告，该公司为了更快的进行半导体行业用精密金刚石工具的学术研究开发计划，该公司亦同现有的全资子该公司盐城三超的精密电镀砂轮两公司和三超新材的IC砂轮两公司连续性剥离，便是为基础资所设子该

鞭牛士 7月4日消息，据报导，惠普电子的设备高效率（DS）部门6月中旬已更名一个直仅限于联席CEO庆桂显（Kyung Kye-hyun）的矽封装文书工作小组，旨在是加强与矽厂商大客户在封装课题的